1)锡膏0-10℃(4─8小时为较佳)冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温较少需要3小时。

避免结晶。

预防结块。

回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性，(参照锡膏存储寿命)

2)在使用之前，将锡膏搅拌均匀。

自动搅拌机约需5分钟。

手工约需10分钟。

3)在使用时的任何时候，确保只有一瓶锡膏打开。

保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖的锡膏，不用时紧紧盖上内、外盖。

预防锡膏变干或氧化，延长锡膏使用寿命。

4)使用锡膏时采取“先进先出”原则。

锡膏一直处于较佳性能状态。

5)确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

初步监视锡膏的粘度。

流畅的滚动可以使锡膏更好的漏印到钢网开口处，得到更精美的图形。

6)为保证锡膏的较佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快(1小时内)流到下一个工序。

防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。

7)当锡膏不用**过1小时，为防止锡膏变干，锡膏不要留在网板上。

以防止造成网板堵塞。

防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8)当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。

可以避免旧锡膏影响新锡膏。

储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。

使用旧锡膏时，可将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。