无铅焊锡基础知识

1.为什么纯锡不能用来做无铅悍锡?

纯锡由于熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长期暴露之后，可能会发生相变(但掺杂可以抑制锡的相变的发生)，在较高温度和潮湿环境会诱发晶须的生长，焊接工艺性差而不便直接作为无铅焊料使用。

2.无铅悍锡中存在哪些有害成分?

-般来说无铅焊锡中主要存在的有害成分为铅和镉，其余有害成分如汞、六价铬、阻燃剂PBB、PBDE根本不存在。作业中铅的含量会发生变化，但镉的含量基本不变。

3.无铅焊锡杂质成分有统- -的标准吗?

实际上无铅焊锡杂质成分到现在为止仍没有统一的标准;对不同的合金杂质成分标准是不一样的。目前比较公认的标准是铅含量在0.1%以下，其他杂质仍没有统一的标准，大部分厂家仍沿用有铅焊锡对杂质的标准，但有的研究报告表明，在有铅焊锡中被认为有害的杂质如Cu、A1、Zn等在无铅焊锡中可能会作为有意添加的有效成分，所以不同厂家根据其合金的状况有不同的杂质成分标准。

4.六种有害成分的存在形式及替代

铅主要存在于含铅焊料、CRT玻璃、灯泡、颜料、固体润滑剂、橡胶、铅酸电池、PVC热稳定剂等。其中线路板用的焊锡是由63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183C。且前可以采用无铅焊接技术和工艺来取代常规的焊接工艺，由于焊接设备的不同，无铅焊锡的材料也不同，手工焊一般采用Sn-Cu、 Sn- -Ag或Sn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu、Sn- Ag-Cu等，回流焊可采用Sn- Ag或Sn- Ag -Cu。

镉主要存在于开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。低压电器领域中镉的替代可用银氧化锡氧化铟( AgSn02In203)来代替银氧化镉( AgCdO)。

汞主要存在于温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。可以使用氢镍和锂离子等可充电电池来替代含录的电池，使用不含录的新型温控器和传感器等。

铬(六价)主要存在于金属防腐蚀涂层、颜料、 防锈剂、防腐蚀剂、陶瓷釉等。可以采用碱性镀锌来替代镀铬，用Cr3+代替Cr6+来减轻对环境的危害程度，或不使用电镀件。

多溴联苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃剂、PCB、 连接器、塑料外壳等。可以使用磷系阻燃剂代替溴系阻燃剂，或使用无机阻燃剂氢氧化镁、氢氧化铝等。

5.无铅焊锡产品中，铅的含量越低越好吗?

实践表明:当无铅悍锡产品中铅含量低于1000_ ppm时， 铅含量的高低对产品的特性没有明显区别。换句话说，即含铅量900 ppm和含铅量低于9 ppm的无铅合 金的特性表现基本一致，颉除非客户对铅含量有特别的要求，否则-味降低铅含量意又不大。